高分子開發及合成

黏晶切割膠帶是結合切割膠帶與黏晶功能的高附加價值膠帶。
取晶時黏著劑可直接轉移至晶圓背面,相較於一般的液態接著劑,
不會有溢膠及晶片傾斜的問題發生,適用於薄型晶片堆疊封裝等的製程。
此款膠帶可對應從切割到黏晶等製程,可實現製程簡化之目的。
1、切割時與一般切割膠帶相同,可確實固定晶圓,撿拾晶片時,膠帶上的黏著劑會移轉至晶片背面的多工能膠帶。
2、節省DAF貼合製程工序,可避免接著時熱處理造成對晶圓的損害,也可實現製程簡化的目的。
3、因為能利用低溫的熱硬化(晶圓貼合)/Heat Curing(Wafer Mounting)處理,可減輕因加熱對晶圓造成的損傷。
4、不會有溢膠及晶片傾斜的問題發生。
5、提供適用於薄型堆疊封裝用(Thin Stacked Packages)的「SDType」、基板凹凸面包覆性(Substrate Mounting)的
    「ESType」、同尺寸堆疊封裝用(Same-Size Stacked Packages)的「EWType」等3種類型膠帶,對於提升生產效率及封裝的薄型化具有貢獻。