處理藥劑開發

 晶圓切削液應用   

  • 晶片切削液係用於晶片加工切割製程中,使切割製程穩定,達到高良率產出。
  • 本公司除既有鑽石線用水性切削液產品已經成功開發出新一代雷射線用水性切削液產品
    除可提供更精細的切片厚度控制與低表面損傷的晶片外,新一代鑽石線用水性切削液更具備可回收使用性,在維持優異的切片良率表現下,
    同時達到廢棄物減量,廢水減量,符合客戶對於環保安全性的需求;在使用安全性上,本公司產品致力於降低矽晶片切割過程中的矽氫反應性,
    更適用於太陽能切片廠的處理流程,符合客戶對於操作安全性的需求